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特殊玻纖布、T-Glass量產、日東紡OEM、AI伺服器、設備汰換、高階轉型
摘要
建榮2026年第一季營收與獲利指標皆創單季新高，受惠於特殊玻纖布需求強勁及高階產品出貨佔比提升。母公司日東紡集團將建榮作為台灣擴大特殊玻纖供應的核心基地，新產品T-Glass已於2026年第二季開始配合
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特殊玻纖布、T-Glass量產、日東紡OEM、AI伺服器、設備汰換、高階轉型
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建榮2026年第一季營收與獲利指標皆創單季新高，受惠於特殊玻纖布需求強勁及高階產品出貨佔比提升。母公司日東紡集團將建榮作為台灣擴大特殊玻纖供應的核心基地，新產品T-Glass已於2026年第二季開始配合
關鍵字： PCB 輕資產、AI 伺服器液冷、2026Q2 量產、斯洛伐克設廠、營收翻倍預期、電子零組件平台
摘要： 榮惠-KY（6924）定位為「電子零組件全方位服務平台」，採輕資產模式運作，2026 年第一季營收達 4.72 億元創歷史新高，營業利益 YoY 成長達 100%。公司核心動能來自
關鍵字： PCB 輕資產、AI 伺服器液冷、2026Q2 量產、斯洛伐克設廠、營收翻倍預期、電子零組件平台
摘要： 榮惠-KY（6924）定位為「電子零組件全方位服務平台」，採輕資產模式運作，2026 年第一季營收達 4.72 億元創歷史新高，營業利益 YoY 成長達 100%。公司核心動能來自
關鍵字：CPO元年、HyperSocket、224G/448G、北美大客戶、液冷測試、2026 CPU產量
摘要： 穎崴科技（6515）宣佈 2026 年將是 CPU 與 CPO（共同封裝光學）技術的爆發元年。自 2019 年起與北美大廠深度合作，目前已進入小量生產階段。公司憑藉核心專利技術 Hy
關鍵字：CPO元年、HyperSocket、224G/448G、北美大客戶、液冷測試、2026 CPU產量
摘要： 穎崴科技（6515）宣佈 2026 年將是 CPU 與 CPO（共同封裝光學）技術的爆發元年。自 2019 年起與北美大廠深度合作，目前已進入小量生產階段。公司憑藉核心專利技術 Hy
關鍵字：特殊材料、泰國廠量產、漲價效益、M9 AI認證、散熱金屬基板、2026Q4開工
摘要： 騰輝電子 2026 年第一季營收重回 12.46 億元水準，毛利率優化至 34.02%，受惠於特殊材料佔比穩定超過 50% 及年初啟動的漲價效益。公司正式由一般材料供應商轉型為特殊材料主導業者，專注於
關鍵字：特殊材料、泰國廠量產、漲價效益、M9 AI認證、散熱金屬基板、2026Q4開工
摘要： 騰輝電子 2026 年第一季營收重回 12.46 億元水準，毛利率優化至 34.02%，受惠於特殊材料佔比穩定超過 50% 及年初啟動的漲價效益。公司正式由一般材料供應商轉型為特殊材料主導業者，專注於
關鍵字： 泰國廠 AI 產能、ASIC/Switch 量產、CCL 漲價轉嫁、2026 全年 AI 佔比 20%、外幣評價損失、高階 HDI
摘要： 定穎投控 2026 年第一季營收達 56.32 億元，季增 3.8%。然而，受原物料（CCL）價格上漲、泰國廠新產能折舊以及高額匯兌損失影響，單季
關鍵字： 泰國廠 AI 產能、ASIC/Switch 量產、CCL 漲價轉嫁、2026 全年 AI 佔比 20%、外幣評價損失、高階 HDI
摘要： 定穎投控 2026 年第一季營收達 56.32 億元，季增 3.8%。然而，受原物料（CCL）價格上漲、泰國廠新產能折舊以及高額匯兌損失影響，單季
關鍵字： FOPLP、Glass Core、CoWoS、AI伺服器、衛星通信、產能倍增
摘要： 群翊工業 2025 年受益於 AI 驅動之半導體先進封裝及高階 PCB 需求，毛利率大幅提升至 59%，本業 EPS 達 13.51 元。公司目前在 FOPLP 領域領先全球，已開發出最大尺寸 700x
關鍵字： FOPLP、Glass Core、CoWoS、AI伺服器、衛星通信、產能倍增
摘要： 群翊工業 2025 年受益於 AI 驅動之半導體先進封裝及高階 PCB 需求，毛利率大幅提升至 59%，本業 EPS 達 13.51 元。公司目前在 FOPLP 領域領先全球，已開發出最大尺寸 700x
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建榮2026年第一季營收與獲利指標皆創單季新高，受惠於特殊玻纖布需求強勁及高階產品出貨佔比提升。母公司日東紡集團將建榮作為台灣擴大特殊玻纖供應的核心基地，新產品T-Glass已於2026年第二季開始配合
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特殊玻纖布、T-Glass量產、日東紡OEM、AI伺服器、設備汰換、高階轉型
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建榮2026年第一季營收與獲利指標皆創單季新高，受惠於特殊玻纖布需求強勁及高階產品出貨佔比提升。母公司日東紡集團將建榮作為台灣擴大特殊玻纖供應的核心基地，新產品T-Glass已於2026年第二季開始配合
關鍵字： PCB 輕資產、AI 伺服器液冷、2026Q2 量產、斯洛伐克設廠、營收翻倍預期、電子零組件平台
摘要： 榮惠-KY（6924）定位為「電子零組件全方位服務平台」，採輕資產模式運作，2026 年第一季營收達 4.72 億元創歷史新高，營業利益 YoY 成長達 100%。公司核心動能來自
關鍵字： PCB 輕資產、AI 伺服器液冷、2026Q2 量產、斯洛伐克設廠、營收翻倍預期、電子零組件平台
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關鍵字：CPO元年、HyperSocket、224G/448G、北美大客戶、液冷測試、2026 CPU產量
摘要： 穎崴科技（6515）宣佈 2026 年將是 CPU 與 CPO（共同封裝光學）技術的爆發元年。自 2019 年起與北美大廠深度合作，目前已進入小量生產階段。公司憑藉核心專利技術 Hy
關鍵字：CPO元年、HyperSocket、224G/448G、北美大客戶、液冷測試、2026 CPU產量
摘要： 穎崴科技（6515）宣佈 2026 年將是 CPU 與 CPO（共同封裝光學）技術的爆發元年。自 2019 年起與北美大廠深度合作，目前已進入小量生產階段。公司憑藉核心專利技術 Hy
關鍵字：特殊材料、泰國廠量產、漲價效益、M9 AI認證、散熱金屬基板、2026Q4開工
摘要： 騰輝電子 2026 年第一季營收重回 12.46 億元水準，毛利率優化至 34.02%，受惠於特殊材料佔比穩定超過 50% 及年初啟動的漲價效益。公司正式由一般材料供應商轉型為特殊材料主導業者，專注於
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摘要： 騰輝電子 2026 年第一季營收重回 12.46 億元水準，毛利率優化至 34.02%，受惠於特殊材料佔比穩定超過 50% 及年初啟動的漲價效益。公司正式由一般材料供應商轉型為特殊材料主導業者，專注於
關鍵字： 泰國廠 AI 產能、ASIC/Switch 量產、CCL 漲價轉嫁、2026 全年 AI 佔比 20%、外幣評價損失、高階 HDI
摘要： 定穎投控 2026 年第一季營收達 56.32 億元，季增 3.8%。然而，受原物料（CCL）價格上漲、泰國廠新產能折舊以及高額匯兌損失影響，單季
關鍵字： 泰國廠 AI 產能、ASIC/Switch 量產、CCL 漲價轉嫁、2026 全年 AI 佔比 20%、外幣評價損失、高階 HDI
摘要： 定穎投控 2026 年第一季營收達 56.32 億元，季增 3.8%。然而，受原物料（CCL）價格上漲、泰國廠新產能折舊以及高額匯兌損失影響，單季
關鍵字： FOPLP、Glass Core、CoWoS、AI伺服器、衛星通信、產能倍增
摘要： 群翊工業 2025 年受益於 AI 驅動之半導體先進封裝及高階 PCB 需求，毛利率大幅提升至 59%，本業 EPS 達 13.51 元。公司目前在 FOPLP 領域領先全球，已開發出最大尺寸 700x
關鍵字： FOPLP、Glass Core、CoWoS、AI伺服器、衛星通信、產能倍增
摘要： 群翊工業 2025 年受益於 AI 驅動之半導體先進封裝及高階 PCB 需求，毛利率大幅提升至 59%，本業 EPS 達 13.51 元。公司目前在 FOPLP 領域領先全球，已開發出最大尺寸 700x